0201封装贴片电容渐成主流规格

　　近日，“中电元协电容器分会MLCC专委会2011年年会暨中国MLCC联合体第23届年会”在广东省东莞市凤岗镇 金凯悦大酒店举行。包括村田、京瓷、TDK、Kemet、JDI、风华高科等国内外著名MLCC厂商代表，以及清华大学等国内知名科研院校专家纷纷发表了 精彩演讲。　　

　　中电元协电容器分会MLCC 2011年年会现场

　　在会上，主办方宇阳科技董事长陈伟荣首先致开幕词，随后由宇阳总经理廖杰公布了2011年MLCC国内各大厂商的出货数据。作为业内最后一位进入片式多层陶瓷电容器(MLCC)的新军，宇阳发展迅猛，2011年MLCC总出货量达到700亿只，在国产厂商中排到第一位；风华高科2011年的数据为405亿，处于第二位。

　　2011年1-11月中国电子元件海关进出口贸易数据

　　据中电元协电容器分会秘书长潘大男介绍，目前全球MLCC市场年出货量达2万亿只，市场总额达300亿美元，其中中国市场所占比重相当大。根据2011年1-11月中国电子元件海关进出口贸易数据，2011年中国进口MLCC 1.4万亿只。尽管需求量这么大，但国产厂商在全球MLCC行业中的处境仍不乐观，仅占不到10%的份额。除了份额比例小，在进出口单价上，与国外厂商相比价格也相差一倍以上，利润率较低。

　 　目前MLCC领域第一集团军是村田、三星，年产量加起来可达万亿规模；第二梯队是TDK、Kyocera、Yageo、Walsin等厂商；中国厂商则 处于第三梯队，加起来年产量达1800亿只。据了解，MLCC产品单价在0.01美元以下，日韩厂商目前主要开发微型化、高容量产品以应对低价、低规格产 品的竞争。此外，受到手机、平板等智能终端快速普及的影响，目前MLCC主流产品型号正由0402逐渐向0201和01005转移。

　　MLCC面临微型化趋势，0201渐成主流规格

　　由于传统手机的电容用量为100~200个，但是智能型手机却需要用到400~500个，且智能型手机日趋轻薄，容纳空间更为有限，自然要求体积更趋微小的电容。宇阳技术总监向勇博士认为，目前MLCC主要面临五大发展趋势，包括：

　　1.微型化――便携式信息与通信终端的小型化、轻量化。包括移动电话、笔记本电脑、W-LAN、MP3、数码相机、摄像机等。

　　2.高品质、低成本化――贱金属电极材料（BME）技术。质优价廉的计算机、通信及数字视听A&V产品迅速普及。

　　3.高容量化――超薄流延结合BME技术成功替代电解电容器。适用于滤波、平滑电路。

　　4.高频化――片式化、高Q值。适用于移动通信终端、基站的RF模块、微波器件。

　　5.高压化――高可靠、片式化、高Q值、耐高压。适用于RF模块，电源滤波，LCD背光。　　

深圳宇阳总经理 廖杰

　　2011年，宇阳0402出货量为606亿，而0201则为73亿。廖杰对此表示，宇阳进入MLCC行业虽然较晚，但是起步比较高，一开始就做0402，现在将顺应行业微型化趋势，重点发展0201及01005。他认为目前终端的趋势是功能手机被智能手机所取代，这两者之间的产业链发展成熟度不一样。目前宇阳的0402已被大量应用于功能手机中，而0201则开始应用于智能手机之中。“包括联想、酷派、金立、天宇这些智能机厂商都是我们的客户”。他同时表示，苹果ipad 3将有可能采用最新的01005规格。

　　本土厂商应更好服务于产业链

　 　“在国内的四大电容市场中，MLCC本土厂商虽然最弱，但由于行业仍处于成长期，TOP10企业中日韩厂商还有不少，说明还有巨大的市场空间。”廖杰认 为，在生产设备与技术投入上，国内厂商也与日韩厂商处于同一起跑线上，处于国际领先位置。而类似电解电容这样的产品，虽然国内厂商目前份额较高，但没有什 么利润可言。“宇阳的问题在于经验不足，品牌树立晚，但是我们的设备新而高。低端不只是拼价格，不赚钱的产品其实只是在卖资源，现在日韩等国家都不再生产铝电解电容产品，就是因为不环保。”他认为，国内目前低档元器件产能过剩，重复建设过多，事实上这些产品属于将要被淘汰的产品。

　 　“国民经济的发展带动了产业整体的发展。由于中国手机产业的成熟，才会带动MLCC产业的发展。”廖杰表示，宇阳将工厂设在东莞，就是看中了珠三角地区 成熟的供应链体系。此外，为了应对制造业人工成本上升等压力，2011年宇阳还在安徽开设了第二个制造基地，也是为了更好的服务于华东客户。“2011 年，MLCC高速增长的趋势将放缓，但仍将是一个供大于求的市场，要与日韩厂商竞争，国内厂商需要进一步服务好本土厂商，大力开拓国内客户。”