长电科技成为中国首个跻身全球封测行业三甲企业

按照2013年的营收数据，星科金朋营收16亿美元、位居全球半导体封测第4位，占有6.4%的市场份额；长电科技营收8.5亿美元、位居全球第6 位、市场份额3.4%。两者合并后，营收24.5亿美元，将成为仅次于ASE日月光和Amkor安靠的全球第三大封测厂，全球市场份额9.8%。

长电科技先进封装在国内布局领先,WLCSP 封装芯片应用广泛,特别是与中芯国际合资成立12 寸Bumping 产线更是直指未来半导体封测最核心的中段技术。公司基板封装与上游Bumping 相互配合为海内外主要IC 公司封装AP、PA、WiFi 等芯片,成长趋势向好。公司传统业务搬迁到滁州宿迁,经历整合阵痛之后,凭借当地的低成本优势,逐步扭亏为盈。长电14 年实现收入64.3 亿,利润1.57 亿,公司预估15 年收入75 亿,营业总成本71 亿,维持高增长。

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